超高温氧化炉
超高温氧化炉
大部分宽禁带材料很难热氧化。幸运的是碳化硅能够通过热氧化生长氧化绝缘薄膜材料。这样我们能够借鉴硅工艺应用到碳化硅工艺。虽然两者有相像之处,但是碳化硅氧化需要更高的温度 (1,200 - 1,600 °C)。
Tystar 提供两种不同温度的碳化硅氧化方案,分别对应1,200 – 1,400 °C 和 1,400 – 1,600 °C. 工作温度范围在1,000 – 1,400 °C 区间的设备更具经济性,目前这款水平炉已经推出。高于1400°C 的高温氧化炉目前仍处于研发中,推出在即。欲了解更多详情,请联系我们的工程团队 info@tystar.com.
Silicon Carbide Dopants Activation
Coming Soon.
低压化学气相沉积工艺
- 超高温氧化炉
- 氮化硅谐振腔
- 通过低压化学气相沉积制备掺杂多晶硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备多晶硅薄膜 (SiH4)
- 通过低压化学气相沉积制备多晶硅薄膜 (Si2H6)
- 通过低压化学气相沉积制备低温氧化硅薄膜,掺杂低温氧化硅薄膜,硼磷硅玻璃,硼硅玻璃,磷硅玻璃
- 通过低压化学气相沉积制备高温氧化硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备氧化硅薄膜(正硅酸乙酯)
- 通过低压化学气相沉积制备氮化硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备低应力氮化硅薄膜
- 化学计量氮化硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备氮氧化硅薄膜 (SiNxOy)
- 通过低压化学气相沉积制备锗硅薄膜 (Si-Ge) LPCVD
- 通过低压化学气相沉积制备半绝缘性多晶硅薄膜(SIPOS)
- 通过低压化学气相沉积制备多晶碳化硅
- 外延硅
- 通过低压化学气相沉积法制备纳米材料