外延硅
冷壁反应器常规用于生长外延硅,但是,冷壁工艺因受制于产能的局限性而变得价格昂贵。回顾过去的四分之一的世纪,通过升级改造,低压气相沉积也可以被用来沉积外延硅和同时原位激活有源区.
硅外延是在850-1150ºC,压力条件在50 Torr 和常压 环境下生长的。一般来说,低压环境下的工作温度可以低一些。 配备的涡轮分子泵可以在沉积之前去除氧残留和水蒸气,另外它与反应气体存在互锁关系以防止提前反应。 根据该系统的高真空和高温要求,炉管两端需要真空密封并且配备水冷法兰。
- 典型膜厚: 20 nm - 1.0 μm
- 批产能: > 25 (18” 恒温区) 或 > 50 (34” 恒温区)
- 沉积速率: 3 - 15nm/MIN. (30 - 150 Å/MIN.)
- 沉积气体: DICHLOROSILANE (SiH2Cl2)
- 沉积温度: 830 - 950 ◦C
- 沉积压力: 50 TORR ~ 大气压
应用范围: 现代微电子设备,光伏电池发射极
低压化学气相沉积工艺
- 超高温氧化炉
- 氮化硅谐振腔
- 通过低压化学气相沉积制备掺杂多晶硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备多晶硅薄膜 (SiH4)
- 通过低压化学气相沉积制备多晶硅薄膜 (Si2H6)
- 通过低压化学气相沉积制备低温氧化硅薄膜,掺杂低温氧化硅薄膜,硼磷硅玻璃,硼硅玻璃,磷硅玻璃
- 通过低压化学气相沉积制备高温氧化硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备氧化硅薄膜(正硅酸乙酯)
- 通过低压化学气相沉积制备氮化硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备低应力氮化硅薄膜
- 化学计量氮化硅薄膜
- 通过低压化学气相沉积制备氮氧化硅薄膜 (SiNxOy)
- 通过低压化学气相沉积制备锗硅薄膜 (Si-Ge) LPCVD
- 通过低压化学气相沉积制备半绝缘性多晶硅薄膜(SIPOS)
- 通过低压化学气相沉积制备多晶碳化硅
- 外延硅
- 通过低压化学气相沉积法制备纳米材料