TYTAN 炉工艺

工艺技术是衡量半导体设备水平的一个重要指标.半导体制造商对设备的要求不只是其工艺配方，而且还有沉积率的性能保障、镀膜的均匀性等. 通常要求快速完成工艺特性，并显示其敏感性和局限性.

TYTAN 炉系统可以在半导体工业中运行所有传统的常压和低压化学汽相沉积工艺 常压工 和 低压化学汽相沉积工艺 多种高级的硅片制造工艺已经由Tystar开发出来，应用如下：

• 半导体器件的加工或制造
• 微机电系统的加工或制造
• 光学微机电系统的加工或制造
• 碳纳米管（CNT）的加工或制造
• 石墨烯加工
• 纳米线的加工或制造
• 光波导的加工或制造
• 光伏太阳能器件的加工或制造
• 光学传感器的加工或或制造

免责声明

Tystar公司不承担因使用本文数据而引起的任何损失, 破坏或损坏的相关责任. 这份均匀性数据适用于8英寸晶圆. 对于更小的晶片,可以实现更好或相同的均匀性指标. 本文使用的均匀性公式是标准差σ的百分比率的平均厚度,即100 × (σ/平均)，本文所示的数据没有基本限制可以理解为典型数据.