微机电系统制造
MEMS器件（微机电系统）在最近十年中各种应用都能找到其身影。 MEMS器件综合使用了微型机械元件，如传感器和制动器。 MEMS技术吸收利用了原本大规模生产开发半导体芯片的制造工艺，比如微型平版印刷术、选择性腐蚀和图形、导体和绝缘层沉积、掺杂注入和热处理、热扩散和氧化工艺。
MEMS器件的物理尺寸都比高级微型芯片（如微型处理器和记忆芯片）大，所以MEMS制造工艺要求更为宽松的制造条件。 许多MEMS器件都使用硅片作为原始材料。硅基片有着诸多优点，能够使信号处理电路可以与MEMS芯片完美结合，几百个MEMS器件能够在单一硅片上生成。
商业化MEMS产品应用包括：
- 汽车安全气囊加速器
- 用于汽车和医疗应用的压力传感器
- 医学上的生物传感器和化疗传感器以及健康相关的应用
- 光学传感器和通讯系统开关
- 应用于汽车和军事的陀螺仪
- 打印机喷射器
- 表面扫描显微镜的传感器头
Tystar公司多年前就与MEMS研究和开发的研究实验室和大学积极安装了TYTAN炉系统，这些研究实验室和大学包括有加州大学伯克莱分校、佐治亚理工学院、美国南加州大学、沙特阿卜杜拉国王科技大学和其他学校。 在台湾，TYTAN炉在工业技术研究所、亚太管理学院、台湾华新科技和其它机构安装。 在新加坡的南洋理工大学、新加坡国立大学和其他大学，Tystar公司与这些机构保持着密切的关系并在技术和产品性能方面获取了很多有价值的用户反馈。 这增强了我们为MEMS用户提供最先进的MEMS技术的信心和能力。
TYTAN炉系统能够提供所有半导体工业中所需的传统常压和低压化学气相沉积工艺。
Tystar已为MEMS制造研发了多种特殊工艺并且扩展至商业领域， 包括低应力Si3N4的沉积和多晶硅厚膜、低应力硅锗薄膜沉积、碳化硅膜沉积、二氧化硅厚膜和其它薄膜生长。
